Montaż spieków kwarcowych w technologii klejonej

Elewacje z płyt wielkoformatowych są coraz popularniejsze ze względu na oryginalne wzornictwo, ogromna gamę kolorystyczną i wysoka trwałość. Wymagają jednak odpowiednich technik montażu z zastosowaniem dedykowanych materiałów montażowych i pomocniczych.

PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA

Przed przystąpieniem do prac należy dokładnie sprawdzić jakość istniejącego podłoża. Podłoże powinno być stabilne, czyste i nośne a wszelkie zabrudzenia i nierówności należy usunąć. Podłoża wysoce chłonne należy zagruntować preparatem gruntującym.

TERMOIZOLACJA

Do wykonania termoizolacji należy zastosować styropian o podwyższonej twardości zgodny z normami, lub twardą wełnę elewacyjną. Klej wykorzystywany do przyklejenia płyt ze styropianu lub wełny musi posiadać odpowiednie parametry. Zaprawę klejową nakładamy metodą obwodowo-punktową lub grzebieniową na całej powierzchni płyty pacą zębatą min 10mm. Efektywność powierzchni przyklejanie płyty do podłoża powinna wynosić min 40%. Tafle styropianu lub wełny układa się ściśle jedna przy drugiej, w jednej płaszczyźnie z zachowaniem przesunięcia spoin pionowych. Po wykonaniu termoizolacji należy zachować przerwę technologiczną min 2 dni a następnie zlikwidować ewentualne uskoki krawędzi płyt oraz oczyścić je z luźnych części.

WARSTWA ZBROJONA

Pierwszym elementem powinno być zamontowanie listew APU w celu uszczelnienia styku siatki ze stolarką. Kolejnym etapem jest zbrojenie termoizolacji siatką z włókna szklanego. Siatki o odpowiedniej gramaturze wtapiamy w termoizolację z użyciem odpowiednich klejów, stosując odpowiednie zakłady. Siatka powinna być wtopiona w połowę grubości kleju tak aby nie była widoczna.

KOŁKOWANIE

Montaż spieków na systemie ociepleń możliwy jest wyłącznie tam, gdzie zastosowano łączniki mechaniczne ze stalowym trzpieniem (kołki).

Kołkowanie wykonać należy poprzez wszystkie do tej pory zamontowane warstwy zgodnie z projektem kołkowania.

MONTAŻ SPIEKÓW

Kolejnym etapem jest montaż spieków. Podłoże musi być nośne, dokładnie oczyszczone, odtłuszczone i zagruntowane. Tolerancja dla zniekształceń powierzchni powinna być zgodna z obowiązującymi normami.

Ze względów bezpieczeństwa zaleca się dodatkowe kotwienie/podparcie elementów okładziny powyżej 3m wysokości, z uwagi na możliwość wystąpienia ryzyka niezamierzonych błędów wykonawczych oraz silniejszego oddziaływania wiatru lub innych nieprzewidzianych czynników.

Bardzo ważne jest dobranie odpowiedniego układu dylatacji i szerokości spoin, w tym celu należy przeprowadzić analizę czynników jakie mogą wystąpić w podłożu i materiale - odkształcenia i naprężenia z uwagi na rodzaj i stabilność podłoża, obciążenia, zmiany temperatury i nasłonecznienie. Prac nie należy wykonywać na rozgrzanym podłożu.

W przypadku montażu płyt wielkoformatowych zalecamy metodę “podwójnego smarowania” oraz układania pasków kleju na podłożu i na spodzie płyty równolegle do jej krótszej krawędzi. Płyta powinna być klejona do podłoża zgodnie z układem pasów kleju. Grubość kleju pod spiekiem powinna wynosić minimum 2mm, optymalnie 5mm i równomiernie na całej powierzchni. Należy uwzględnić wykonanie niezbędnych dylatacji tak aby pola klejone nie przekraczały powierzchni 9m2. Na połączeniach z obróbkami blacharskimi, tynkiem cienkowarstwowym oraz innymi elementami elewacji należy wykonać przerwy dylatacyjne wypełnione spoiną elastyczną.

Maksymalny rozmiar płyty dla przedstawionego rozwiązania to 1000x1000 oraz 500x1500 mm.Należy również uwzględnić wytyczne producenta spieków oraz innych materiałów zawartych w instrukcji oraz kartach technicznych.

SPOINOWANIE

Ostatnią rzeczą, nie mniej ważną, zostaje fugowanie. Przy wielkich formatach zaleca się aby:

- spoiny stałe były: cementowe, wzmocnione polimerami, elastyczne i szybkoschnące

- spoiny dylatacyjne powinny być: wysoko elastyczne i neutralnie twardniejące (bez kwasowe)

-spoiny stałe i dylatacyjne należy zamykać po wyschnięciu kleju, a przy kwarcospiekach i wąskich fugach może trwać to nawet kilka dni - my z doświadczenia zalecamy minimum 3 dni.